Date de publication :

Secteur Tech
Pays concerné
Chine
Thématique Actualités du secteur

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La technologie photonique sur silicium s’inscrit dans la tendance à l'intégration de la microélectronique et de l'optoélectronique dans l'ère post-Moore.  Elle utilise la technologie et la plateforme CMOS matures et développe des dispositifs et des puces optoélectroniques basés sur des matériaux à base de silicium. Cette technologie laisse entrevoir un fort potentiel pour fournir des circuits intégrés photoniques (PIC) à faible coût, à haut rendement, de petite taille et de faible puissance. Grâce à ses avantages, elle est considérée comme une technologie d’avenir essentielle pour les applications de communications et de calcul à très haute vitesse.   Aujourd’hui, le monde fait face à une explosion en termes de demandes de calcul, de stockage et de communication. Le trafic d’information progresse d’environ 50 % par an et devrait atteindre 3,3 zettaoctets par an dès 2021 selon Cisco. Dans ce contexte, la circulation de l’information numérique touche à ses limites, que ce soit depuis les liens dans les datacenters, jusqu’aux interconnexions puce à puce et intra-puces. L’utilisation de liaisons optiques en remplacement des liaisons électriques permettrait un gain spectaculaire en termes de bande passante, de consommation énergétique et de densité.

Le marché de la photonique sur silicium a été évalué à 911,77 M USD en 2021. Il devrait atteindre 4,1 Mds USD d’ici 2027, avec un TCAC de 28,91 % sur la période de 2022 à 2027.
Le marché chinois de la photonique sur silicium devrait afficher un taux de croissance significatif parmi les pays de la région Asie-Pacifique, en raison de sa croissance économique et de sa part de marché mondiale élevée dans l’électronique. La Chine est l’un des principaux producteurs et consommateurs d’électronique. L’industrie manufacturière chinoise de ce secteur connaît une croissance rapide et assiste au déploiement continu de diverses technologies de fabrication et de télécommunications, ce qui devrait stimuler la croissance du marché. Le gouvernement chinois a initié des plans et des programmes, tels que le plan Made in China 2025, promouvant la R&D dans les domaines telles que l’automatisation industrielle et les technologies ainsi que de nombreux investissements. 

Porté par une forte croissance, le marché des data centers représente un axe important de développement pour l'industrie des communications optiques en Chine. Selon Synergy Research, la Chine est devenue le 2e plus grand marché IDC au monde, représentant 10 % de la part de marché mondial, avec un chiffre d’affaires, en 2020, de 33 Mds USD et une croissance de 43,3 % en glissement annuel. Avec l’expansion des services numériques, le volume de data généré chaque jour est énorme et les conditions de la transmission des data de plus en plus exigeantes. Les data centers ont été tenus de mettre à niveau leurs modules optiques à 400G en 2020 et devraient entrés dans l’ère du 800G à partir de 2022.

Selon la "Feuille de route du développement technologique de l'industrie des dispositifs optoélectroniques en Chine (2018-2022)" publié par le MIIT, le taux de localisation actuel des puces optiques à haut débit n'est que d'environ 3 %. Le secteur des puces photoniques sur silicium a été considéré comme faisait partie des industries prioritaires lors du 14e plan quinquennal. De ce fait, plusieurs régions de Chine ont mis en œuvre des programmes favorisant son développement. Wuhan a créé le National Information Optoelectronics Innovation Center, Shanghai a inclus la photonique sur silicium comme thématique prioritaire pour les grands projets soutenus par l’Etat au niveau municipal, et Chongqing a construit une nouvelle institution de R&D, United Microelectronics Center. De nombreux fabricants de modules et de dispositifs optiques poursuivent la R&D de puces photoniques sur silicium, tels que Hengtong Optoelectronics, Zhongji Innolight, Accelink, Eoptolink, CIG Tech, etc. Fin 2021, le Centre National d'Innovation en Optoélectronique, le laboratoire de Pengcheng, le laboratoire clé de la technologie et du réseau de communication par fibre optique du groupe CICT et Accelink ont annoncé qu’ils étaient les premiers en Chine à achever le développement conjoint de puces émettrices-réceptrices optiques à base de silicium à 1,6 Tb/s, ce qui signifie que la technologie chinoise des puces photoniques sur silicium atteint le niveau du Tb/s. De nombreux acteurs ont accéléré leur développement par le biais d'acquisitions, à l’instar de Huawei, qui a racheté CIP (UK) et Caliopa (Belgique) ; Hengtong, qui a créé une JV avec Rockley (UK) ; BroadDex, qui a initié une JV avec Sicoya (Allemagne) ; ou encore Xilian Guangxin, qui a racheté Sicoya et a investi un total de 296 M USD dans la province du Jiangsu pour mettre en place la première ligne complète de production et d'emballage des puces photoniques sur silicium en Chine.  

Avec la maturation de la technologie, la demande de puces photoniques sur silicium dans les domaines des télécommunications, du développement d'internet, des data centers ou encore des capteurs d'appareils médicaux, devrait connaître une véritable explosion.

Sources : iCrowdNewswire, ReportLinker, OFWeek, Qianzhan